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コンタクトパーソン : Shen
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熱管理解決のためのマイクロPCMの相変化材料/相変化の生地

Place of Origin CHINA
ブランド名 ANDOR
証明 SDS/SGS
Model Number ANDOR-MIC
最小注文数量 200 kg
Packaging Details Bag
Delivery Time 20days
Payment Terms L/C, T/T
Supply Ability 5000kg+month

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商品の詳細
ハイライト

pcmの冷却のベスト

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相変化の生地

メッセージ
製品の説明

製品の説明

Microencapsulated相変化材料(MicroPCMs)は中心材料– PCM成っている非常に小さいBi部品の粒子-からおよび外の貝またはカプセルの壁です。PCMsは-30°Cへ55°Cの範囲に溶解ポイントが付いている低い溶ける材料です、それは多量の熱を吸収し、解放できます。カプセルの壁は不活性、安定したポリマーまたはプラスチックです。

 

熱管理解決のためのマイクロPCMの相変化材料/相変化の生地

 

相変化材料について

 

相変化材料(PCMs)は熱管理解決のための理想的なプロダクトです。これはそれらが貯え、解放するのであります(1段階から別のものに変わる)溶けること及び凍結のプロセス中に熱エネルギーを。そのような材料は凍っているとき、潜伏溶解熱の形で多量のエネルギー、か結晶化のエネルギーを解放します。逆に材料が溶けるとき、同量のエネルギーは即時の環境から固体から液体に変わると同時に吸収されます。

 

PCMsのこの特性は熱エネルギー貯蔵のようないくつかの方法で熱か落着きが時間に1プロセスか期間から使用され貯えることができる太陽エネルギーの建物でまたは別の位置、例えばことができますという、後日使用する。PCMsはまた温度調整された輸送の断熱層か絶縁材の、例えば提供に非常に有用です。PCMはまた熱規則の織物で温度変化を制御するために組み込むことができます。

熱管理解決のためのマイクロPCMの相変化材料/相変化の生地 0

 

microencapsulationについて

 

Microencapsulationはより少しにより1ミクロンから数百ミクロンまで及ぶカプセルをもたらす非常に小規模の別の物質内の1つの物質を囲むか、または囲むプロセスと定義されるかもしれません。Microcapsulesは量のmicrocapsule中埋め込まれる中心材料のより小さいしぶきの中心を囲んでいて連続的な壁が他は非対称的そして可変的に形づくが、丸く、形づくかもしれません。

 

PCMのmicroencapsulation

 

microencapsulated材料のためのほとんど無制限の適用があります。ますます利用される1つの適用はmicroencapsulated相変化材料(PCMs)の結合です。相変化材料は環境の温度の変更に応じて熱を吸収し、解放します。温度が上がるとき、相変化材料は、引きつけられる余分な熱溶け、涼しく感じます。逆に、温度として凝固する下り、暖かく感じますと同時に、PCM解放熱は。microencapsulated相変化材料のこの特性はスポーツ用品、軍ギヤ、寝具、衣類、建築材料および他の多くの消費者製品のユーザーのために慰めのレベルを増加するために利用することができます。